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FuzionSC半导体贴片机应对倒装芯片、系统封装的神器在此！
在云计算、人工智能及5G时代下，厂家为了应对多芯片倒装晶片、复杂的系统封装等应用，正在面对以下挑战： 高昂的资本投资额 要在模块上组装晶片及无源器件 整体设备使用效率偏低 高混合、新品导入 ...查看更多
最扑朔迷离和难以预测的一年（刘述峰专稿转载）
文章摘要 本文采集大量数据概述了2021年全球经济发展情况以及对2022年全球经济发展的预测，分析了当前的经济情况及各种影响因素，以及在这种背景下覆铜板和PCB面临的挑战和发展前景。 说明：本文系 ...查看更多
金禄电子上市！致力于成为全球新能源汽车电路板领域一流生产商
2022年8月26日，金禄电子科技股份有限公司成功登陆深交所创业板，正式挂牌上市，股票简称：金禄电子，股票代码：301282。CPCA名誉秘书长王龙基、副秘书长包含洁一行受邀参加上市仪式。 本次拟公 ...查看更多
“快克杯”第五届全国电子制造行业焊接能手总决赛
金秋送爽，金桂即将飘香时节，我们全国各地的焊接精英相聚鹏城！2022年8月15日--8月16日，“快克杯”第五届全国电子制造行业焊接能手总决赛经过两天的巅峰对决，在第99届深圳 ...查看更多
迅达解决方案｜电镀铜填孔技术分享
随着HDI板市场的迅速发展，电子产品的微型化，高集成化程度越来越高。HDI孔从简单的盲埋孔逐渐发展到多阶叠孔，电镀填孔起到重要作用。 电镀填孔的优势 ➤ 改善电气性能，有助于高频线 ...查看更多
